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Teralink ™ T (투명, 열 저항 등급)

Teralink ™는 열가소성 엔지니어링 플라스틱 재료로, 전자 빔을 성형 구성 요소에 교차 연결합니다. Teralink ™ T (Transparent Grade)는 솔더 리플 로우 내열성이 특징 인 재료이며, 질량 생산성이 우수한 주입 성형을 가능하게합니다.

기능

  • Teralink ™ t는 투명하며 650 nm 이상의 파장 용으로 설계되었습니다.

  • 이 고도로 내성 재료는 무연 리플 로우 (260 ° C)를 사용하여 표면 장착을 가능하게합니다.

  • 이 재료는 주입 성형에 적합하며 높은 질량 생산성을 달성합니다.

  • 렌즈 어셈블리 비용을 줄이면 2 색 성형이 가능합니다.

  • Teralink ™ T 광학 설계 활성화.

주요 응용 프로그램

  • 광학 커넥터, 기판 장착을위한 광학 부품
  • 빨간색/적외선 장치 용 렌즈 및 창 재료
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